模拟集成：CMOS工艺--晶圆、光刻、氧化、离子注入等

索引 1、写在前面的话 2、简述 3、晶圆工艺 4、光刻工艺 5、氧化工艺 6、离子注入 7、淀积与刻蚀 1、写在前面的话 这个专题主要讲讲CMOS模拟集成学习中的一些事情，大多数内容涉及到一个芯片是如何设计和制作出来的，属于特别底层的东西，这些东西往往是核心技术，国内的软件行业发展已经特别领先了，但在底层方面，潜力十分的大，本身也是学这个的，就当复习了。这篇博客主要讲讲CMOS的工艺技术，涉及到

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