由广州创龙自主研发的SOM-TL138F核心板是基于TI定点/浮点DSP C674x+ARM9 + Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,尺寸为66mm*38.6mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,通过严格的质量控制,知足工业环境应用。spa
SOM-TL138F核心板引出CPU所有资源信号引脚,二次开发更加容易,客户只须要专一上层应用,大大下降了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。操作系统
不只提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。设计
核心板简介 调试
基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x+ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器;视频
OMAP-L138与FPGA经过uPP、EMIFA、I2C总线链接,通讯速度可高达228MByte/s;blog
OMAP-L138主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力;教程
FPGA兼容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强; 资源
DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸为66mm*38.6mm,采用工业级B2B链接器,保证信号完整性;开发
支持裸机、SYS/BIOS操做系统、Linux操做系统。源码
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易; 提供丰富的入门教程、开发案例,含OMAP-L138与FPGA通讯例程;
提供详细的DSP+ARM双核通讯教程,完美解决双核开发瓶颈; 提供基于Qt的图形界面开发教程。
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