有发现pcb板上的红胶吗？pcb上红胶做用是什么

　　红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不一样的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领你们来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么做用、pcb贴片加工中红胶的做用以及SMT红胶标准流程。
　　pcb板上的红胶是什么
　　在SMT和DIP的混合工艺中，为了不单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉状况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，能够在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
　　SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，由于大部分的胶都是红色的，因此才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟咱们常常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是同样的道理。

　　咱们能够发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。当初发展出这种红胶制程是由于当时还有不少电子零件没法从本来的插件（DIP）封装立刻转移到表面贴焊（SMD）的封装。
　　一块电路板上面有一半DIP零件，另一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们均可以被自动焊接到板子上呢？通常的作法会把全部的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件由于全部焊脚都露在电路板的另一面，因此能够用波焊锡炉制程一次把全部DIP焊脚都焊接起来。因此一开始咱们都须要两道焊接工序，才可以把全部器件都焊接好。
　　咱们为了节约PCB的布局空间，但愿可以放进去更多的元器件。因此在Bottom面也须要放SMT的器件。这时，咱们为了把零件黏在电路板上，而后让电路板能够通过波焊（wave soldering）炉，让零件能够沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
　　咱们为了减小工艺流程，但愿一次完成焊接。能够采用通孔回流焊，可是咱们选用的不少插件器件不可以承受回流焊的高温环境。因此不可以采用通孔回流焊。因此只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，由于能够采购一些高价格的能够抗住高温的插件器件。捷配PCB线路板打样的优点是，时间短、质量高、价格便宜；打样出来的PCB板没有漏焊的状况，采用通孔回流焊。
　　而通常的SMD零件由于已经被设计成可以承受回流焊温度了，回流焊的温度高于波峰焊的温度，因此SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，但是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，由于锡炉的温度必定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会由于锡膏融化而掉进锡炉槽内。
　　因此咱们须要对SMD器件进行先固定，因而咱们采用了红胶。
　　pcb上红胶有什么做用
　　一、红胶通常起到固定、辅助做用。焊锡才是真正焊接做用。
　　二、波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）。在使用波峰焊时，为防止印制板经过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
　　三、再流焊中防止另外一面元器件脱落（双面再流焊工艺）。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
　　四、防止元器件位移与立处（再流焊工艺、预涂敷工艺）。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
　　五、做标记（波峰焊、再流焊、预涂敷）。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶做标记。

　　pcb贴片加工中红胶的做用是什么
　　贴片加工接着剂也就是贴片加工红胶，一般是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，通常用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。
　　贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度通常为150度，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被链接物、所使用的设备、操做环境的不一样而有差别，使用时要根据印制电路板装配（）工艺来选择贴片胶。
　　贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具备粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
　　贴片加工红胶是属于纯消耗材料，不是必需的工艺过程产物，如今随着表面贴装设计与工艺的不断改进，贴片加工通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片加工贴片胶的贴装工艺呈愈来愈少的趋势。
　　SMT红胶标准流程
　　SMT红胶工艺制做标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
　　一、丝印：其做用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接作准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。
　　二、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要做用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
　　三、贴装：其做用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
　　四、固化：其做用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一块儿。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　五、回流焊接：其做用是将锡膏（焊锡膏）融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一块儿。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　六、清洗：其做用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置能够不固定，能够在线，也可不在线。
　　七、检测：其做用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的须要，能够配置在生产线合适的地方。
　　八、返修：其做用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工做站等。配置在生产线中任意位置。