layout工程师成长记三——allegro初解之封装

这篇笔者就来说解下allegro的基础知识，封装的构成。

allegro是一款对新手很不友好的软件。不少人由于其难学而放弃他。

可是他又是一款很是出色的设计软件。他的优势就很少作评价。allegro使用率又很是高，为了避免由于不会使用而被心仪的公司抛弃。只能硬着头皮去学习他。

为了让更多同行不至于由于他的不友好而放弃他。笔者按照本身理解的学习过程来让你们少走弯路。

在学习allegro以前必定不要拿来就作。要按部就班，先把基础的了解清楚这些基础知识会让你学习allegro更加事半功倍，驾轻就熟。

封装的构成：

以下图。一个标准的原件封装包含如下信息。如今来一一解释（注：因为不一样公司要求不一样，笔者的会和其余人的封装所包含的信息的不一样。此类标注性质的信息按照本身的习惯或标准自行添加。）

1. 原件信息概述：（非必要）

由上到下分别为：封装名称。所用到的焊盘。实体原件的高度。最后是单位。

1. 尺寸标注：（非必要）

图中紫色框为原件实体大小框。5个标注尺寸分别为：原件实体长度和宽度。封装长度和宽度。焊盘中心间距

1. 封装各个层面信息：（此封装所包含信息非标准。各个公司要求不一样可能会有差异）

以下图，将封装全部信息分散开来。咱们一一介绍。

紫色框：标示原件实体外形大小。一些公司会要求必须含有。用于贴片时查找原件。

绿色实心矩形：place bound

大小：通常与封装大小一致。

做用：①标注原件高度（此标注与原件的信息概述不一样，原件信息概述软件没法识别，只是给工程师看的。此处的标示是给软件识别的。标注了高度导出3D文件后，结构工程师就可使用CAD来查看原件是否和结构相匹配，有没有干涉）

②在布局是防止封装重叠。当两个place bound重叠后，软件会报错。显示DRC错误。DRC代码为C C

焊盘：封装必不可少的部分。用于焊接。链接各个原件

丝印外框：标示封装外框。也可用于分别电阻电容电感等等。通常宽度在0.15-0.2mm

1. 丝印字符：以下图。四个字符分别标示：原件值（如电阻的阻值）。原件类型。装配层原件位号。板子表面原件丝印位号

前面三个若是不是有要求均可以不用。最后一个表面丝印必需要有的。这样才能和原理中相对应上。

箭头所指是其所在层面。

总结一下一个封装所必须有的信息有。丝印外框，焊盘，place bound 位号。可是在作封装是最好将以上信息都加上。这样更加标准，规范化。也更好识别。

上面所说就是一个封装所包含的信息。但愿这些信息对你的学习会有所帮助。