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Intel将芯片制造外包,代表着美国科技的退步
时间 2021-01-15
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据媒体报道指Intel高管表示在自己的芯片制造工艺日渐落后的情况下,可能将芯片外包给台积电代工,这是Intel在7nm工艺再受挫折之下,其高管对于芯片制造业务的表态,这代表着向来执全球科技牛耳的美国在科技行业的退步。 曾几何时,美国在科技领域一直引领全球,然而近几十年来美国在诸多科技领域都已逐渐落后于亚洲。手机行业,美国曾有摩托罗拉位居全球第一,摩托罗拉也是手机的鼻祖,然而在1998年被诺基亚超越
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