9.cadence.封装1[原创]

一、封装中几个重要的概念 软件如下：   ①、Regular pad（正规焊盘） 用在：top layer，bottom layer，internal layer（信号层） ②、thermal relief（热风焊盘）：主要是与负片进行连接 ③、anti pad（隔离盘）：主要是与负片进行隔离绝缘 （此两盘一般应用在VCC和GND） 如下焊盘结构 soldermask：露油层 正片：看到什么就有什

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