【新书推荐】【2017.09】高速印刷电路板及封装的电磁兼容性建模与设计

【2017.09】高速印刷电路板及封装的电磁兼容性建模与设计Modelling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging,共335页。 如果需要电子版,请联系QQ:3042075372。 本书介绍了与高速印刷电路板(PCB)和电子封装相关的三个主要电
相关文章
相关标签/搜索