白老师，咱们在看芯片DATASHEET的时候，里面有个描述ESD支持4KV HBM参数，这个参数要怎

白老师，咱们在看芯片DATASHEET的时候，里面有个描述ESD支持4KV HBM参数，这个参数要怎么来肯定呢？跟咱们打静电的电压是什么关系呢？
(1)首先你们须要明白ESD实际上是属于咱们EMS这一大项里面的
(2)EMC = EMI + EMS,因此ESD是属于咱们EMC的内容
(3)所谓的ESD（Electrostatic Discharge）测试其目的是仿真操做人员或物体在接触设备时产生的放电以及人或物体对邻近物体之放电，以检测被测设备抵抗静电放电之干扰能力。
(4)人体放电模式（Human-Body Model, HBM）产生的ESD是指因人体在地上走动磨擦或其余因素在人体上已累积了静电，当此人去碰触到IC时，人体上的静电便会导入到所接触的设备中。
(5)根据工业标准 (MIL-STD-883G method 3015.7)要求，其中人体的等效电容定为100pF，人体的等效放电电阻定为1.5KΩ。
(6)IEC 61000-4-2该标准规定了咱们如何进行ESD测试以及其测设类型和等级，测试类型咱们主要有接触放电和空气放电，其具体等级以下表格所示:

(6)IEC 61000-4-2该标准一样也规定了具体的ESD模拟人体模型其波形，以下图所示

(7)上边描述的都是咱们在EMC测试中的要求，那么跟咱们IC内部其ESD等级有什么关系呢？这就涉及到了咱们ESD静电系统设计的问题，通常针对于ESD而言，其分为内部ESD保护和外部ESD保护，内部ESD保护就是咱们常常在数据手册能看到，其保护能力有限，而外部保护则是咱们经过诸如TVS管等实现的静电防御；其实单单从ESD的角度而言，整个系统咱们能够把他分为两部分，一部分是ESD环境不复杂的区域，如PCB板的中心区域的IC等，另一部分是ESD环境比较复杂的区域，如通信接口，如USB，百兆网，千兆网接口等
(8)内部保护其通常都是针对于人手触摸IC其I/O而后产生ESD对于IC进行的静电防御，其通常的模型都是2KV居多，IC其I/O口通常其内部都具备ESD防御机制在内在必定程度上是能够实现静电防御，这个时候就不须要外部防御
(9)外部ESD防御则是咱们在诸如接口，触摸屏，按键，天线等由于摩擦生电所产生的静电进行的防御，通常咱们都是经过具体的防御器件去实现ESD防御，通常都是TVS管居多
(10)那么从系统的角度而言，其ESD防御的设计在静电发生的时候，究竟是内部ESD防御先启动仍是外部ESD先启动呢？毫无疑问，咱们确定是外部防御先启动

(11)另外咱们常常会在IC的I/O口入口的地方串联一个电阻，其目的是干嘛呢，其主要是仍是知足咱们系统的ESD防御设计？其实就像咱们在老白硬件全系列里面跟你们分享EMS防御机制相似，不一样的防御器件其响应时间不一样，为了让外部防御优先响应，因此咱们串联入电阻就是相似咱们EMS防御机制中的退耦元件同样，加入电阻就可让外部防御优先响应

(12)更详细的EMS防御的设计，你们能够参考个人测温仪一些课程，能够咨询老白助理微信：13620940990