基于STM32WB55的核心板设计开发

本文主要是记录基于STM32WB55的核心板设计开发过程中遇到的关键问题及解决方案。 1、硬件设计 目前PCB已打板回来焊接完成。 后续需要优化的地方有如下所示： 1、LSM6DSLTR传感器的封装过小不方便焊接； 2、主芯片蓝牙功能必须外部32M晶振提供外部时钟。 2、软件调试 调试进度记录如下所示: 1、GPIO测试、SPI接口ST7789 TFT液晶驱动移植完成，字符、中文、图片显示成功。

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