高速HDI电路板的设计挑战

产品对于体积的要求愈来愈高，尤为是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制做的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。架构 HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的

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