物联网芯片

物联网被业内认为是继计算机、互联网之后世界产业技术第三次革命，其市场规模达到万亿级，前景可谓无限光明。根据 IDC 测算，到2021年将会有 250 亿台设备联网，而物联网芯片作为万物互联的关键，目前架构多样化，市场也尚未成型。万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能

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