韩开发新技术 用纸代替硅制造电路芯片

据韩联社11月25日报道，韩国国内研究组开发出了能对纸像硅(Si)基板一样加以利用的技术。这一技术的开发不仅可以降低电路价格，电路的生产和废弃过程中产生的环境问题也有望大幅减少。 KAIST物理系教授研究组的赵勇勋24日表示，开发出了能把纳米(1纳米等于10亿分之一米)单位的超小型半导体元件与纸相结合的技术。现有的电路大部分是在硅材料的基板上组成的。为了构成回路，需要溶解表面的化学工程，在制作过程

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