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《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在京发布
时间 2019-12-06
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集成电路
产业
人才
白皮书
在京
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2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创将来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。优化 据白皮书统计分析显示
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