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台积电、ARM联手:打造全球首款7nm芯片
时间 2021-01-01
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台积电今天宣布,计划联合ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。 更确切地说,这四家半导体大厂将采用台积电7nm FinFET工艺,制造一款CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片,2018年第一季度完成流片。 该芯片一方面用来试验台积电的新工艺,另一方面则可以验证多核心ARM CPU通过一致性互连通道与片外FPGA加速器协作的能力。 这款测试芯片基于ARMv8
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