5-基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

1、板卡概述      本板卡系自主研发，基于CPCI 6U架构，符合CPCI2.0标准。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672芯片做主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片知足工业级要求。   2、处理器       TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672； 3、内存 C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 带ECC，32MB NorFlash 程序加载； XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程序加载； XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit； 4、片间互联 C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 @ 3.125Gbps/Lane 互联； C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO，UART，SPI互联； XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联； 5、前面板接口 两路千兆以太网； J30J 仿真器接口； 一个FMC HPC 接口，带 x8 GTX； 四路SFP+ 光口； 6、背板接口 J1 -32 bit PCI总线； XP2 - x8 GTX； J3，J4，J5 共160个GPIO； 7、物理特性 工做温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃； 工做湿度：10%～80%； 8、供电要求    双电源供电，整板功耗：40W；  电压：+5V  5A，+3.3V 3A；  纹波：≤10%； 9、应用领域  软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集处理。   北京太速科技有限公司在线客服：QQ:448468544公司网站：www.orihard.com联系电话：15084122580