微转印技术

1、概述

　　该中心开发了一种无胶转移印刷微/纳米尺度晶圆设备、电线、ribbons的工艺，经过受控的底切蚀刻，可将其制成很是薄（100 nm-1 µm）且具备柔性材料，并容许转移到其余基材上。在此过程当中，晶圆生产的设备/结构经过受控蚀刻进行底切使它们仅附着小标签，而后用软PDMS压模，使压模与晶圆接触，而后重复该流程从而使使压模分别转印基板上的器件。

 

 2、其余

1.分辨率：

　　工艺能够控制从约100 nm到几纳米的半导体元件尺寸毫米，厚度从〜50 nm到数十毫米。

2.几何功能：

　　传输能够是单个或多个设备的单层放置 或多层堆栈。

3.材料：

　　一种转移的器件和材料基于：单晶硅，GaAs，GaN，SWCNT

　　接收基材：玻璃，聚合物，弹性体，纸张，纺织品

4.工艺环境：

　　环境温度和大气压

5.尺寸能力：

　　很是大，可能为平方米

6.惟一性：

　　一种利用现有完善的电子行业制造基础设施

   保持基于无机物的设备的坚固性

   容许电子设备分层

　　从高密度生产晶圆上经济分散高成本设备

7.竞争：

　　印刷有机电子产品

8.局限性：

9. IP状态：

　　Semprius，Inc.申请并得到许可的专利。

10.潜在应用：

　　a  超薄，灵活和可拉伸（15-20％）的电子设备和电路

　　b。复杂表面保形传感器和电路

　　C。灵活的照明和显示

　　d。高性能红外成像仪

　　e。轻巧的小型电子产品

　　F。柔性大面积天线

　　G。X波段RFID系统

11.当前的研究重点：

　　a  转移到其余基材

　　b。改进的设备发行图章

　　C。亚微米设备的转移

3、例子

1.一种转移打印对齐的SWNT

 

 

2.转移印刷的微型ILED显示屏

 

 

 

 

3.电子眼（16 X 16像素阵列）：球形转移印刷光电探测器和pn二极管阵列

 

 

 

 

 

 

4.转移印刷柔性光伏

 

 

5.带有微型聚光器的转移印刷硅光伏阵列

 

 

6.柔性电子应用：从成功的项目中证实了使用柔性电子工艺的转移印刷。

 

 

7. 转移印刷可拉伸Si集成电路：可拉伸器件和互连 设计系统时，大多数屈曲/应变都发生在互连处。

 

 

转移印刷的柔性电子传感器示例

 

 

 

 

多层转移印刷三层堆叠太阳能电池

可伸缩的电子设备，用于大脑监控

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

薄而灵活的电子传感器贴片，具备可生物降解的丝绸基底，可改善接触 与脑表面。