支持10秒自毁的新芯片

本文讲的是 支持10秒自毁的新芯片，施乐帕克研究中心的工程师们开发出了一种可通过命令进行自毁的原型芯片。 这种不可思议的集成电路可用于加密密钥的存储之类的应用程序。芯片是在大猩猩玻璃衬底上制作的，能够根据需要粉碎成成千上万块很小的几乎不可能进行重组的碎片。 人们对于大猩猩玻璃的熟识还是其做为智能手机坚硬触摸屏的普遍使用。美国国防部先进研究项目局（DARPA）为此项研究投入高达200百万美金。 施乐

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