创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板的B2B链接器、晶振

TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台,用于快速评估核心板的总体性能。编程

SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只须要专一上层运用,下降了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。设计模式

基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和软件编程功能,完美解决SoC一体化开发难题,创龙还将协助客户进行底板设计和软件开发
晶振性能

核心板PS端晶振33.33MHz,PL端工做时钟由PS端FCLK0产生。测试

B2B链接器spa

开发板使用底板+核心板设计模式,经过4个140pin、合高7.0mm的B2B高速链接器对接,其中底板CON0A和CON0B为公座,CON0C和CON0D为母座,以下图:链接器数据手册见Datasheet目录,引脚说明见核心板资料目录设计

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