康希通讯发布多款射频前端芯片：性能比肩美商

【TechWeb】6月26日，在2019#MWC上海展会期间，国内射频芯片供应商康希通讯发布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品。

康希通讯成立于2014年9月，致力于研发高可靠性、高性价比的射频前端集成电路芯片。产品主要应用于WLAN无线接入、手机与终端WIFI链接、智能物联终端、5GNR等相关领域。2016年8月康希通讯得到intel投资。目前公司量产芯片22颗，在研产品26颗。

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康希通讯这次发布的5GNR 微基站射频功率放大器芯片 -- KCT56228H是其中备受关注的焦点。相对于传统微基站射频功率放大器，KCT56228H采用全新的DeltaRF架构，能有效下降射频功率放大器芯片的成本。该款产品是康希通讯与中移物联网合做战略中的核心产品之一。

一同亮相的另外几款新品包括WIFI6 射频前端芯片 – KCT8539S/KCT8239S，该系列芯片采用康希通讯特有的可靠性设计方法，达到业界领先的可靠性检验标准，分别为国内最早实现WIFI6协议标准的5GHz/2.4GHz射频前端芯片。

康希新品发布演示

据康希通讯向TechWeb透露，新产品的量产交付时间预计WIFI6 射频前端芯片KCT8539S/KCT8239S在今年第三季度，5GNR 微基站射频功率放大器芯片KCT56228H则在今年第四季度。

5G时代下，对射频前端芯片提出了更高的要求。全球射频功放市场占有率有90%以上被Skyworks和Qorvo两大巨头占据。

康希通讯首席技术官赵奂表示，当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端模组FEM近乎极致的线性度要求，零容忍的DEVM底噪，以及在实际应用中任何微小因素对DEVM的影响。康希通讯已经成功克服技术难点，研发出性能比肩美商的WIFI FEM产品。

据介绍，由康希通讯生产的国内首颗5G NR 射频前端芯片样品在中国移动正式测试验证。

康希通讯和中移物联网签署合做战略协议

另外，康希通讯和中移物联网有限公司双方在发布会上签署了战略合做协议，宣布将共同构建产业合做新生态，在WIFI、智能硬件与链接、5G等领域展开深刻合做，共同推进物联网产业链相关产品的普遍应用。

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