阿里推出“未来工程师”计划，增强物联网领域的竞争力

近日，阿里云 IoT 与全球领先的半导体供应商意法半导体宣布将推出“未来工程师”计划。该计划旨在发挥 ST 嵌入式硬件领域及阿里云 IoT 云端平台优势，通过校园、社会推广及产教联盟等形式，培育新一代的物联网开发工程师。 彰显出阿里进军物联网领域的决心 由物联网技术引发的“万物智联”革命正在加速到来，据GSMA和麦肯锡研究预测数据现实，预计到2020年，中国将形成百亿级的连接规模和万亿级的市场空间

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