卢伟冰：Redmi K30 Pro的主板可能是业内最复杂“三明治”主板设计

卢伟冰今天在微博上继续揭秘即将发布的Redmi K30 Pro相关信息，称其主板超高集成度，可能是业内最复杂“三明治”主板设计。 据介绍，Redmi K30 Pro采用了“弹出前置相机+后置相机居中”的设计，同时在5G相关芯片大量增加的情况下，主板的设计遇到了前所未有的困难。为此，Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的

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