汉思HS700系列底部填充胶，用“芯”赋能CSP封装技术

　　强封永不止步，当下，CSP封装技术因符合电子产品小型化的发展潮流和可能降低每个器件物料成本的优势，而备受电子制造业关注，成为了极具市场竞争力的高密度封装形式。 　　CSP封装有诸多优势，尺寸小是其最大的特点，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。CSP技术是在电子产品的更新换代时提

>>阅读原文<<