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软硬整合:开发一款VR大作背后的技术支撑
时间 2021-01-15
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Qualcomm
Snapdragon
SDK
芯片
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摘要: 在日前举行的GMIC全球VR峰会上,Qualcomm®高级产品总监Hugo Swart从移动VR入手分享了Qualcomm在VR方面的软硬整合实践,一方面,以Snapdragon™ 820解决VR对处理能力的高需求,另一方面,推出VR SDK帮助开发者优化应用、简化开发。 最近两年,虚拟现实(VR)从初入公众视野到逐渐变得炙手可热,很大程度上是来源于其所带来的生动逼真、极具冲击的沉浸式感官
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