集芯片的焊接技巧：从LQFP64提及
焊接密集芯片是一件使人头痛的事情，例如LQFP封装，有64个引脚，市面上的LQFP64，通常相邻引脚的间距是多少？0.5mm和0.8mm。而咱们此次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害，0.4mm。全淘宝就他0.4mm，密到没朋友。测试 机器焊接固然没问题，问题是咱们手工焊接怎么作？ 首先，材料准备：刀头烙铁、松香、吸锡带 具体步骤及理解： 一、 松香定位（最关键） 将芯片放在转接
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