背光源中LED的散热问题

随着LED材料及封装技术的不断演进，LED的应用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题。 初期的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率

>>阅读原文<<